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 主要业务  


微波有源模块产品的微组装代工,具备芯片导电胶贴装、金丝键合、金带键合、芯片共晶焊接、绝缘子烧结、手工焊接等技术能力

可承担Ka频段、Q频段、V频段等频段芯片组件产品的组装任务。











我们的优势

公司建有万级净化间,由具有一级净化工程资质的公司承建。厂房防静电设施完备,工位配有先进的金丝键合机、金带键合机、显微镜、半自动点胶机、共晶焊接台、干燥柜等设备,为产品的高可靠性保驾护航。

公司拥有一批技术精湛的微组装操作人员,所有操作人员均有多年军工产品操作经验,他们都是“正规军”。

  服务项目  

公司可承接Ku、Ka、Q、V频段等多频段微波有源芯片组件的组装任务。





TR组件


功率放大器


上下变频器

低噪声放大器

频率源

T组件

其他微波组件