一 主要业务 一
微波有源模块产品的微组装代工,具备芯片导电胶贴装、金丝键合、金带键合、芯片共晶焊接、绝缘子烧结、手工焊接等技术能力
可承担Ka频段、Q频段、V频段等频段芯片组件产品的组装任务。
一 我们的优势 一
公司建有万级净化间,由具有一级净化工程资质的公司承建。厂房防静电设施完备,工位配有先进的金丝键合机、金带键合机、显微镜、半自动点胶机、共晶焊接台、干燥柜等设备,为产品的高可靠性保驾护航。
公司拥有一批技术精湛的微组装操作人员,所有操作人员均有多年军工产品操作经验,他们都是“正规军”。